公告
KanWoDa - QQ群262417215 - 为了获得更好的浏览体验,建议使用IE9+,或者非IE浏览器访问本站!
利用STC12C系列单片机产生PWM波形(下)

利用STC12C系列单片机产生PWM波形(下)

- 2015年9月13日 - 原创分享 - 0 条评论 - 7106浏览 阅读更多...

定时器功能说明     STC12C2052AD系列有6个定时器,其中T0和T1是两个16位定时器,都具有计数方式及定时方式两种工作方式。对每个定时器/计数器,在特殊功能寄存器TMOD中都有一控制位来选择T0或T1为定时器还是计数器。其核心部件是一个加法的计数器,其本质是对脉冲进行计数。计数脉冲如果…

标签:, ,
为什么正态(高斯)分布在测试数据中如此常见?

为什么正态(高斯)分布在测试数据中如此常见?

正态分布(Normal distribution),也称高斯分布(Gaussian distribution)。 自然界最多的不是正态(高斯)分布,而是长尾(幂律等)分布。事实上,高斯分布更常见于人造体,而非自然界。 什么是正态分布?正态分布是一种概率分布。正态分布是具有两个参数μ和σ2的连续型随机…

标签:, , , , , ,
利用STC12C系列单片机产生PWM波形(上)

利用STC12C系列单片机产生PWM波形(上)

- 2015年8月31日 - 原创分享 - 0 条评论 - 8555浏览 阅读更多...

实际的测试或应用中,我们需要产生一些数字的时序信号,一般我们可以使用测试机的数字通道。如果需要的时序信号比较简单,我们也可以使用单片机来产生一些信号。在这里,简单介绍一下STC12C2052AD系列单片机,可以方便、简洁地满足我们的需求。 STC12C2052AD系列单片机是STC生产的单时钟/机器…

标签:, , ,
运放测试电路自激振荡与仿真

运放测试电路自激振荡与仿真

- 2015年8月30日 - 原创分享 - 0 条评论 - 8569浏览 阅读更多...

我们知道,运放在实际应用中可能会出现自激振荡现象,基于辅助运放的测试电路也是这样。自激振荡一旦产生,轻则导致测试时间增加,严重的话,会导致测试结果不准确,产生质量隐患。 下面我们用 LTSpice IV 来仿真一下。(《测试基础篇-电容与电感对电流测试的影响》 文中有 LTSpice IV 的下载链…

标签:, , ,
如何合理的减少测试时间(Test Time Reduction)

如何合理的减少测试时间(Test Time Reduction)

- 2015年8月29日 - 原创分享 - 0 条评论 - 7520浏览 阅读更多...

减少测试时间可以提高生产效率,减少测试成本是作为测试工程师一项重要工作。测试不仅仅是把参数测出来测准确,还要用时越短越好。 那么如何合理的减少测试时间呢?下面针对ETS测试机发表下个人的观点: 1,能用能力小的测试源尽量用能力小的测试源。 以SPU100和APU12的单个源为例,SPU100 电压能…

标签:, ,
测试工具篇-运放测试电路仿真《TINA-TI》

测试工具篇-运放测试电路仿真《TINA-TI》

- 2015年8月16日 - 原创分享 - 0 条评论 - 13785浏览 阅读更多...

出门向左,感谢Jerry Gao的分享《测试基础篇-电容与电感对电流测试的影响》,文中介绍了用LTspice IV来分析电感与电容在电路中的影响。 借助仿真软件,测试工程师工程师可以更好、更容易的了解自己的测试电路。 本文将简单介绍另一款仿真软件《TINA-TI》,并以运算放大电器测试电路为例,进行…

标签:, ,
线性回归分析(Linear Regression Analysis)在测试中的应用

线性回归分析(Linear Regression Analysis)在测试中的应用

- 2015年8月15日 - 原创分享 - 0 条评论 - 9147浏览 阅读更多...

线性回归是利用统计学中的回归分析,来确定两种或两种以上变量间相互依赖的定量关系的一种统计分析方法,运用十分广泛。分析按照自变量和应变量之间的关系类型,可分为线性回归分析和非线性回归分析。 回归分析中,只包括一个自变量和一个因变量,且二者的关系可用一条直线近似表示,这种回归分析称为一元线性回归分析。如…

标签:, , ,
EEPROM的功能测试-基于I2C总线技术

EEPROM的功能测试-基于I2C总线技术

- 2015年8月14日 - 原创分享 - 0 条评论 - 7128浏览 阅读更多...

本文在分析了I2C总线的工作原理及其特点后,通过对台湾旭星公司生产的2Kbits的串行EEPROM芯片24LC02的功能部分测试实例分析,提出了I2C总线应用下的EEPROM的一般功能测试方法。 I2C(Inter-Integrated Circuit)总线是一种由PHILIPS公司开发的两线式串行…

标签:, ,
测试基础-簧片继电器使用注意事项

测试基础-簧片继电器使用注意事项

- 2015年8月14日 - 原创分享 - 0 条评论 - 6747浏览 阅读更多...

继电器是测试中常用的一种元器件,常用的有簧片继电器和固态继电器等。今天介绍一下簧片继电器的使用注意事项。 簧片继电器(Reed Relay)的主要元件就是舌簧触点,而舌簧继电器的性能也主要决定于舌簧触点的性能。 簧片触点结构很简单,其动作原理主要利用线圈或永久磁铁的磁场在簧片上感应出N或S极,靠这种…

标签:, ,
测试入门-运放之VOS

测试入门-运放之VOS

- 2015年8月2日 - 原创分享 - 0 条评论 - 15357浏览 阅读更多...

温故而知新,因工作需要,最近重新学习了一下运算放大器 测试开发,基于ASL1000的平台 DOAL的。在这里记录一下,并分享给刚入行的兄弟们,也许你已经知道! 参考资料: - 什么是运算放大器 - 通用集成运算放大器测试方法 - ASL1000 DOAL programming manual - O…

测试基础篇-电容与电感对电流测试的影响

测试基础篇-电容与电感对电流测试的影响

- 2015年8月2日 - 原创分享 - 0 条评论 - 7689浏览 阅读更多...

说起测试,最基本的就是电压和电流的测试,对于比较理想的条件下,电压和电流的测试是比较容易的,借助测试V/I源,我们可以很方便的对电压和电流进行测试。 然而,在实际的测试应用中,外围条件存在很多局限性,接触电阻、寄生电容和寄生电感无处不在,这些因素都会对测试造成影响。在这里,我就举一个例子,让大家了解…

标签:, , ,
Propagation Of Error(POE) 分析方法

Propagation Of Error(POE) 分析方法

- 2015年7月26日 - 原创分享 - 0 条评论 - 5655浏览 阅读更多...

如果有客户问你“你的产品规范规定VFB(基准电压1V)是+/-2%,我用的电阻是1%的,那么我的VOUT(5V)的输出范围是多少?”。你会如何回答客户呢? 员工甲可能回答"根据最坏的情况(Worse Case Analysis),Vout(Vout=(R1+R2)/R1*VFB,其中R2=4R1) …

浅谈二分法测试之二

浅谈二分法测试之二

- 2015年7月10日 - 原创分享 - 0 条评论 - 6083浏览 阅读更多...

前文分享了二分法扫描测试,得到一些朋友的反馈,交流了二分法的另外一种算法,在这里分享给大家。 下面以一个带使能端的LDO为例介绍这种算法。其典型应用电路如图1示,当EN引脚输入为高,OUT引脚输出高电平;当EN引脚输入为低,OUT截止,输出低电平。                          …

数据会说话-(MFGDream)Bin Analysis功能使用范例-1

数据会说话-(MFGDream)Bin Analysis功能使用范例-1

经过大家的不懈努力,MFGDream中的Bin Analysis功能不断完善起来。Bin Analysis包含了丰富的内容强大的功能,可以帮助大家掌控测试全局,并迅速的定位问题所在。 以下是我随机抽取的一些数据,我们通过Bin Analysis来分析问题所在。如下面一组数据,经过处理后发现,测试良率…

半导体测试设备汇总-RF类-逻辑-混合讯号-SOC类;混合模拟;SOC类-LCD Driver类-Memory类

半导体测试设备汇总-RF类-逻辑-混合讯号-SOC类;混合模拟;SOC类-LCD Driver类-Memory类

- 2015年5月31日 - 原创分享 - 0 条评论 - 6951浏览 阅读更多...

目前半导体测试设备在市场上也有太多的选择,以下分类只供参考,后面会针对以下测试设备分别做介绍,有其他没有统计到的可以帮忙补充进来(排名不分先后)。   Linear/ Low cost 类 1. Credence/ TMT ASL 1000 系列 2. Eagle ETS 系列 3. 华峰…

标签:, , , , , ,
宏邦T861开发日记-问题集锦之OV2

宏邦T861开发日记-问题集锦之OV2

- 2015年5月28日 - 半导体问吧, 原创分享 - 0 条评论 - 5983浏览 阅读更多...

我的问题超多,再次感谢宏邦的朱天喜朱工和吴必勇吴总的大力支持,不厌其烦的解答了我的问题。在这里,分享给大家作参考。 问:* OV2差分电压测量功能,是否是测量不同的OV2通道之间的电压?类似DVI的差分测量功能? 这个功能应该是只能测量,不能force差分电压,是吧? 答:是的,只能差分测量。for…

标签:, ,
PhotoMOS Relay的热切换实验(Hot Switching)

PhotoMOS Relay的热切换实验(Hot Switching)

- 2015年5月23日 - 原创分享 - 0 条评论 - 15083浏览 阅读更多...

我们先了解下PhotoMOS,PhotoMOS是指在输入元件中采用LED,在输出元件中采用MOSFET的光电耦合器。PhotoMOS与传统的机械型继电器最大的区别在于:PhotoMOS是一款“光电耦合器”,触点不进行机械性的开闭。为此,在触点可靠性、寿命、动作声音、动作速度、以及尺寸大小方面具有卓越…

宏邦T861开发日记-问题集锦之OVI/DVI/HVS

宏邦T861开发日记-问题集锦之OVI/DVI/HVS

- 2015年5月23日 - 半导体问吧, 原创分享 - 0 条评论 - 7175浏览 阅读更多...

最近需要在宏邦T861上开发Probe程序,因为算是真正意义上使用该测试机,所以,请教了宏邦吴必勇部长和朱天喜朱工,非常感谢他们抽出时间来回答我的问题,在这里,我分享给大家,供大家参考。后续后新的问题,也会陆续增加进来。 ***************************************…

浅谈二分法扫描方法

浅谈二分法扫描方法

- 2015年5月16日 - 原创分享 - 0 条评论 - 5966浏览 阅读更多...

测试中经常有些参数要用扫描方式实现,如阈值电压的测试。本文将以测试阈值电压为例,介绍如何用二分法来进行扫描测试。 一般常用的扫描测试方法,是逐点扫描,即在一定的范围内逐点增/减电压,每次调整需延迟一段时间,待芯片稳定再根据输出结果来判定阈值。  图1 如图1示是一个Reset电路原理框图,我们来分析…

数据与质量 —TCS的秘密(快速搞定GuardBand)

数据与质量 —TCS的秘密(快速搞定GuardBand)

- 2015年5月14日 - 原创分享 - 0 条评论 - 10460浏览 阅读更多...

TCS -Test Capability Study,是更为简单的方法得出 Guardband 以及GRR%的好方法。可以理解为简化的GRR。TCS 和GRR的主要区别是TCS省去了DUT的复测。 TCS的需求和setup方式通常和GRR差不多。要求如下: 2套以上的板子,2套以上测试系统,一定数量…

测试基础篇-Spike Check (降低客诉的利器)

测试基础篇-Spike Check (降低客诉的利器)

- 2015年5月12日 - 原创分享 - 0 条评论 - 9258浏览 阅读更多...

什么叫Spike Check,就是检查输出的峰值电压(Voltage Peak Testing),以防止过压对IC造成损伤或损坏(通常称之为 EOS - electrical overstress)。 如下图1所示,就是利用示波器抓到的某个管脚的波形,我们可以看到,最大和最小的Spike分别为7.2…

数据会说话-Trimming中的数据分析

数据会说话-Trimming中的数据分析

数据会说话,我们今天来谈一下Trimming中的数据分析。 不管是Final Test还是Probe Test,我们都可能需要用到Trimming,对某些重要参数进行修调,以保证这些参数的精度。 Trimming的作用,其实就是通过配置不同的fuse或bit控制位,对应相应的补偿电路,以达到修调的目…

Die Bonding后剩余蓝膜的作用

Die Bonding后剩余蓝膜的作用

- 2015年4月27日 - 原创分享 - 0 条评论 - 6619浏览 阅读更多...

Die Bond后剩余蓝膜的作用: (1) 检查确认CV (Count Variance),判断是否来料少Die (2) 检查确认实物打墨情况是否和CP(点测)吻合——防止Ink偏位,100% CP白做。如果用Mapping的,检查Mapping是否用对。 (3) 检查确认是否有划片问题:比如划片偏…

Final Test无法完全刷掉的问题

Final Test无法完全刷掉的问题

- 2015年4月27日 - 原创分享 - 1 条评论 - 5371浏览 阅读更多...

测试不是万能的,但没有测试是万万不能的。根据经验总结,Final Test无法完全刷掉的问题如下: Back Metal Peeling Collet Mark Die Surface Scratches Die Crack/Chipping/kerf shift (划偏) Die Shift Ed…

产品良率评估方法—Part2

产品良率评估方法—Part2

- 2015年4月27日 - 原创分享 - 1 条评论 - 10809浏览 阅读更多...

缺陷密度(Defect Density)一般是由FAB厂来提供。 FAB在计算平均缺陷密度时,一般采用以下两种方法: 直接统计法 统计产品生产的每道工序所产生的缺陷。实际过程中需要结合具体版图,确定有效的缺陷粒径及软、硬故障的关键面积,这种方法往往非常困难。 圆片计数法 利用特定工艺中生产的典型产品…

产品良率的评估方法- Part1

产品良率的评估方法- Part1

- 2015年4月25日 - 原创分享 - 0 条评论 - 6758浏览 阅读更多...

测试的目的就是将所有产品中不符合设计规范的产品剔除,然而在整个半导体设计,制造,测试过程中存在着诸多因素影响着最终的产品良率,作为负责任的测试工程师,常常需要知道如何设定一个合理的Yield Flag,以便保证在测试过程中不会因为Yield Flag设置过低造成无谓的Yield Loss, 也不会因…

数据与质量 – GRR的秘密(“老板,再也不用担心客户抱怨了”)