为什么正态（高斯）分布在测试数据中如此常见？

正态分布（Normal distribution)，也称高斯分布（Gaussian distribution）。 自然界最多的不是正态（高斯）分布，而是长尾（幂律等）分布。事实上，高斯分布更常见于人造体，而非自然界。 什么是正态分布？正态分布是一种概率分布。正态分布是具有两个参数μ和σ2的连续型随机…

MOS晶体管基础说明

激光器原理——介绍

　　激光器顾名思义就是能发射激光的装置。从1954年制成了第一台微波量子放大器，获得了高度相干的微波束。一直到现在，激光器的种类就越来越多。 按工作介质分，激光器可分为气体激光器、固体激光器、半导体激光器和染料激光器4大类，近来还发展了自由电子激光器。 其工作介质是在周期性磁场中运动的高速电子束，激…

PN结原理

1.PN结原理--简介 PN结(PN junction)，其实就是由一侧掺杂成P型半导体，另一侧掺杂成N型半导体构成的一块半导体晶体，中间二者相连的接触面称为PN结。PN结是电子技术中许多元件，例如半导体二极管、双极性晶体管的物质基础。P是positive的缩写，N是negative的缩写，表明正荷…

什么是运算放大器

运算放大器简称运放。在实际电路中，通常结合反馈网络共同组成某种功能模块。由于早期应用于模拟计算机中，用以实现数学运算，故得名“运算放大器”，此名称一直延续至今。运放是一个从功能的角度命名的电路单元，可以由分立的器件实现，也可以实现在半导体芯片当中。随着半导体技术的发展，如今绝大部分的运放是以单片的形…

“IC封装工艺介绍”总结

"IC封装工艺介绍"总结 2015-06-02 二成 雪平 陈丹 半导体行业观察 封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄，适应封装需要；划片就是通过金属刀片，让晶圆能够一粒一粒地分割出来；装片就是通过导电胶，让芯片跟引线框固定起来；键合就是通过芯片的pa…

半导体测试设备Handlers汇总

前面有汇总半导体测试设备，目前将半导体芯片测试Handlers做下汇总，以下分类只供参考，有其他没有统计到的大家可以帮忙补充进来（排名不分先后）。 Manufacturer Model Test Sites Package Capability AETRIUM 5050 1 SOICN | SOIC…

德律TR-6850 测试机 介绍

TR6850测试平台包含:TMU,DVC,OVC,PVC,Awg/Digitizer，OP-LOOP,PCI-INF.以下分别说明各板卡信息。 1.Hardware Description PVC  Board: A:2 Channel per PVC  module B:Floating GND …

华峰测控 STS8200测试机

该测试机（STS8200）属于模拟器件测试系统 最大电压：±1000V；最大电流：±10A 电压精度：±0.05%；电流精度：±0.1% 测试器件类别: 运放/比较器、LDO  PWM、锂电池保护、模拟开关、LED Driver、 双卡双待、触摸屏、FM Tuner、Class AB/D、 滤波器等…

幻测SineTest STT-700测试机

STT-700 系列测试机能测试下列产品: Linear devices, LDO, analog switchers, regulator, Battery charger PWM, DC-DC and AC-DC converter Consumer Audio--Power Amps (cla…