产品良率评估方法—Part2
缺陷密度(Defect Density)一般是由FAB厂来提供。 FAB在计算平均缺陷密度时,一般采用以下两种方法: 直接统计法 统计产品生产的每道工序所产生的缺陷。实际过程中需要结合具体版图,确定有效的缺陷粒径及软、硬故障的关键面积,这种方法往往非常困难。 圆片计数法 利用特定工艺中生产的典型产品…
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缺陷密度(Defect Density)一般是由FAB厂来提供。 FAB在计算平均缺陷密度时,一般采用以下两种方法: 直接统计法 统计产品生产的每道工序所产生的缺陷。实际过程中需要结合具体版图,确定有效的缺陷粒径及软、硬故障的关键面积,这种方法往往非常困难。 圆片计数法 利用特定工艺中生产的典型产品…
测试的目的就是将所有产品中不符合设计规范的产品剔除,然而在整个半导体设计,制造,测试过程中存在着诸多因素影响着最终的产品良率,作为负责任的测试工程师,常常需要知道如何设定一个合理的Yield Flag,以便保证在测试过程中不会因为Yield Flag设置过低造成无谓的Yield Loss, 也不会因…
由于MOSFET在芯片的设计中具有尺寸小,应用中具有功耗低,负载能力强,功耗低,开关速度快等许多优点,应用范围也变得越来越广。 MOS作为开关在模拟电路中常用于多路器选择,调制等,在数字电路中常用作传输门。在作为开关时,MOS一般工作在非饱和区(线性区), 而在作为源时(电流或电压源),常常工作在饱…
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