一念之间
好好学习，天天向上。
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缺陷密度（Defect Density）一般是由FAB厂来提供。 FAB在计算平均缺陷密度时，一般采用以下两种方法： 直接统计法 统计产品生产的每道工序所产生的缺陷。实际过程中需要结合具体版图，确定有效的缺陷粒径及软、硬故障的关键面积，这种方法往往非常困难。 圆片计数法 利用特定工艺中生产的典型产品…
测试的目的就是将所有产品中不符合设计规范的产品剔除，然而在整个半导体设计，制造，测试过程中存在着诸多因素影响着最终的产品良率，作为负责任的测试工程师，常常需要知道如何设定一个合理的Yield Flag，以便保证在测试过程中不会因为Yield Flag设置过低造成无谓的Yield Loss, 也不会因…
由于MOSFET在芯片的设计中具有尺寸小，应用中具有功耗低，负载能力强，功耗低，开关速度快等许多优点，应用范围也变得越来越广。 MOS作为开关在模拟电路中常用于多路器选择，调制等，在数字电路中常用作传输门。在作为开关时，MOS一般工作在非饱和区（线性区）， 而在作为源时（电流或电压源），常常工作在饱…
