Die Bonding后剩余蓝膜的作用
Die Bond后剩余蓝膜的作用: (1) 检查确认CV (Count Variance),判断是否来料少Die (2) 检查确认实物打墨情况是否和CP(点测)吻合——防止Ink偏位,100% CP白做。如果用Mapping的,检查Mapping是否用对。 (3) 检查确认是否有划片问题:比如划片偏…
这家伙很懒,什么都没写!
Die Bond后剩余蓝膜的作用: (1) 检查确认CV (Count Variance),判断是否来料少Die (2) 检查确认实物打墨情况是否和CP(点测)吻合——防止Ink偏位,100% CP白做。如果用Mapping的,检查Mapping是否用对。 (3) 检查确认是否有划片问题:比如划片偏…
测试不是万能的,但没有测试是万万不能的。根据经验总结,Final Test无法完全刷掉的问题如下: Back Metal Peeling Collet Mark Die Surface Scratches Die Crack/Chipping/kerf shift (划偏) Die Shift Ed…
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