Die Bonding后剩余蓝膜的作用
Die Bond后剩余蓝膜的作用: (1) 检查确认CV (Count Variance),判断是否来料少Die (2) 检查确认实物打墨情况是否和CP(点测)吻合——防止Ink偏位,100% CP白做。如果用Mapping的,检查Mapping是否用对。 (3) 检查确认是否有划片问题:比如划片偏…
这家伙很懒,什么都没写!
Die Bond后剩余蓝膜的作用: (1) 检查确认CV (Count Variance),判断是否来料少Die (2) 检查确认实物打墨情况是否和CP(点测)吻合——防止Ink偏位,100% CP白做。如果用Mapping的,检查Mapping是否用对。 (3) 检查确认是否有划片问题:比如划片偏…
测试不是万能的,但没有测试是万万不能的。根据经验总结,Final Test无法完全刷掉的问题如下: Back Metal Peeling Collet Mark Die Surface Scratches Die Crack/Chipping/kerf shift (划偏) Die Shift Ed…
分享快乐,快乐分享!
个人网站:http://www.MFGdream.com
知之者不如好知者 好知者不如乐知者
个人网站:http://www.mfgdream.com
2016-11-27 19087 0
2016-10-29 18448 0
2016-10-22 17574 0
2015-09-13 18961 0
2015-09-13 24012 0
2015-08-31 18078 0
2015-08-30 26000 0
2015-08-29 22717 0
2015-08-26 26084 0
2015-04-27 9554 0
2015-04-25 21219 0
2015-03-12 41429 0
2015-04-20 38361 0
2015-04-19 11973 0
2015-04-19 47570 0
2015-04-12 11449 0
2015-07-09 26569 0
2016-11-27 19087 0
2016-10-22 17574 0
2015-03-24 81953 0
2015-04-22 51152 0
2015-04-19 47570 0
2015-08-02 41746 0
2015-03-12 41429 0
2015-04-22 40753 0
2015-04-20 38361 0
2015-04-27 38249 0
2015-05-25 36426 0
2015-08-16 34964 0
Copyright © 2024 看我哒 www.kanwoda.com All rights reserved.
沪ICP备14040963号-2 Theme BY 水冷眸