Phil Mao
这家伙很懒，什么都没写！
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Die Bonding后剩余蓝膜的作用
Die Bond后剩余蓝膜的作用： (1) 检查确认CV (Count Variance)，判断是否来料少Die (2) 检查确认实物打墨情况是否和CP（点测)吻合——防止Ink偏位，100% CP白做。如果用Mapping的，检查Mapping是否用对。 (3) 检查确认是否有划片问题：比如划片偏…
Final Test无法完全刷掉的问题
测试不是万能的，但没有测试是万万不能的。根据经验总结，Final Test无法完全刷掉的问题如下： Back Metal Peeling Collet Mark Die Surface Scratches Die Crack/Chipping/kerf shift （划偏） Die Shift Ed…
