Die Bonding后剩余蓝膜的作用

Die Bond后剩余蓝膜的作用：
(1) 检查确认CV (Count Variance)，判断是否来料少Die
(2) 检查确认实物打墨情况是否和CP（点测)吻合——防止Ink偏位，100% CP白做。如果用Mapping的，检查Mapping是否用对。
(3) 检查确认是否有划片问题：比如划片偏位、芯片裂缝等——Die Size越小，芯片越薄，越容易出问题。
(4) 检查确认背金是否异常：比如有无Back Metal Peeling，背面金花如何等——例如0.20*0.20 Die Size的DFN0603 Wafer Edge Die Metal Peeling
(5) 加强Die Saw到Die Bond完成时间的控制——比如Die Saw完成的芯片，必须在4天内完成Die Attachment。否则芯片吸不起来，容易有吸嘴印，也容易氧化导致NSOP等。
(6) 检查确认Die Bond 顶针孔位置，Edge Die Exclusion等，否则容易有Low Yield甚至客户抱怨。如果Die Bonding的3点一线歪了，会有比较多的问题，BLT (Bonding Line Thickness胶层厚度)控制也会不好。
(7) 其他，比如确认芯片是否用错，出现张冠李戴的情况等
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