Die Bonding后剩余蓝膜的作用

    |     2015年4月27日   |   原创分享   |     0 条评论   |    10694

©版权声明:本文为【看我哒 www.kanwoda.com】原创文章,转载时请注明出处!

Die Bond后剩余蓝膜的作用:
(1) 检查确认CV (Count Variance),判断是否来料少Die
(2) 检查确认实物打墨情况是否和CP(点测)吻合——防止Ink偏位,100% CP白做。如果用Mapping的,检查Mapping是否用对。
(3) 检查确认是否有划片问题:比如划片偏位、芯片裂缝等——Die Size越小,芯片越薄,越容易出问题。
(4) 检查确认背金是否异常:比如有无Back Metal Peeling,背面金花如何等——例如0.20*0.20 Die Size的DFN0603 Wafer Edge Die Metal Peeling
(5) 加强Die Saw到Die Bond完成时间的控制——比如Die Saw完成的芯片,必须在4天内完成Die Attachment。否则芯片吸不起来,容易有吸嘴印,也容易氧化导致NSOP等。
(6) 检查确认Die Bond 顶针孔位置,Edge Die Exclusion等,否则容易有Low Yield甚至客户抱怨。如果Die Bonding的3点一线歪了,会有比较多的问题,BLT (Bonding Line Thickness胶层厚度)控制也会不好。
(7) 其他,比如确认芯片是否用错,出现张冠李戴的情况等
本文地址: http://www.kanwoda.com/blog/archives/0415204327445.html



  
回复 取消