Final Test无法完全刷掉的问题

测试不是万能的，但没有测试是万万不能的。根据经验总结，Final Test无法完全刷掉的问题如下：

Back Metal Peeling

Collet Mark

Die Surface Scratches

Die Crack/Chipping/kerf shift （划偏）

Die Shift

Edge die

Epoxy/Solder Over flow (Epoxy on die), Bridge, Void, etc.

Ball Lift/shift etc.

Ball Neck Broken

Wedge Bond Broken/Lift

Sagging Wire / PowerDi Package Clip Bending

Wire Bonding Cratering

Additional wire

LDF Distortion, Residue, Pad Bridging, etc.

电性极为相近的Mix Die

Some wafer top side defects: e.g. Top Metal Bridging, Misalignment, etc.

Probe mark shift/Incomplete trim fuse

后续待补充中……
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