Final Test无法完全刷掉的问题

    |     2015年4月27日   |   原创分享   |     1 条评论   |    4458

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测试不是万能的,但没有测试是万万不能的。根据经验总结,Final Test无法完全刷掉的问题如下:

Back Metal Peeling

Collet Mark

Die Surface Scratches

Die Crack/Chipping/kerf shift (划偏)

Die Shift

Edge die

Epoxy/Solder Over flow (Epoxy on die), Bridge, Void, etc.

Ball Lift/shift etc.

Ball Neck Broken

Wedge Bond Broken/Lift

Sagging Wire / PowerDi Package Clip Bending

Wire Bonding Cratering

Additional wire

LDF Distortion, Residue, Pad Bridging, etc.

电性极为相近的Mix Die

Some wafer top side defects: e.g. Top Metal Bridging, Misalignment, etc.

Probe mark shift/Incomplete trim fuse

后续待补充中……
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仅有 1 条评论

  1. Seaman Zheng
    学习了。多谢分享!