“IC封装工艺介绍”总结
"IC封装工艺介绍"总结 2015-06-02 二成 雪平 陈丹 半导体行业观察 封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄，适应封装需要；划片就是通过金属刀片，让晶圆能够一粒一粒地分割出来；装片就是通过导电胶，让芯片跟引线框固定起来；键合就是通过芯片的pa…
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