半导体产业转移至更大尺寸晶圆的脚步趋缓
【导读】： 拥有最多12寸晶圆产能的厂商，包括记忆体业者三星(Samsung)、美光(Micron)、SK海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)/SanDisk，晶片龙头/MPU大厂英特尔(Intel)，以及晶圆代工业者台积电(TSMC)与GlobalFoundries；这些公司所供应的IC受…
标签：台积电, 晶圆
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