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“IC封装工艺介绍”总结

“IC封装工艺介绍”总结

- 2015年7月9日 - 半导体百科 - 0 条评论 - 27236浏览 阅读更多...

"IC封装工艺介绍"总结 2015-06-02 二成 雪平 陈丹 半导体行业观察 封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合就是通过芯片的pa…

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