“IC封装工艺介绍”总结
"IC封装工艺介绍"总结 2015-06-02 二成 雪平 陈丹 半导体行业观察 封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合就是通过芯片的pa…
标签:分享, 制程, 半导体, 半导体流程首 页 分享
"IC封装工艺介绍"总结 2015-06-02 二成 雪平 陈丹 半导体行业观察 封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合就是通过芯片的pa…
标签:分享, 制程, 半导体, 半导体流程
分享快乐,快乐分享!
个人网站:http://www.MFGdream.com
知之者不如好知者 好知者不如乐知者
个人网站:http://www.mfgdream.com
2025-02-04 795
2024-11-11 2226
2016-11-27 23715 0
2016-10-29 23598 0
2016-10-22 21413 0
2015-09-13 23490 0
2015-09-13 29259 0
2015-08-31 23161 0
2015-08-30 32335 0
2015-08-29 30049 0
2015-06-23 22477 0
2015-06-01 21604 0
2015-05-28 17679 0
2016-10-29 23598 0
2015-03-12 51395 0
2015-02-09 12791 0
2015-08-02 48763 0
2015-06-06 12776 0
2015-03-24 34017 0
2015-03-24 90345 0
2015-04-22 57884 0
2015-04-19 54479 0
2015-03-12 51395 0
2015-08-02 48763 0
2015-04-22 47400 0
2015-04-27 47027 0
2015-04-20 42153 0
2015-05-25 41282 0
2015-08-16 40776 0
Copyright © 2025 看我哒 www.kanwoda.com [Winner-Solution维护] All rights reserved.
沪ICP备14040963号-2 Theme BY 水冷眸