公告
KanWoDa - QQ群262417215 - 为了获得更好的浏览体验,建议使用IE9+,或者非IE浏览器访问本站!
2020年单辆汽车需千颗芯片 芯片大战剑指“连接”与“智能化”

2020年单辆汽车需千颗芯片 芯片大战剑指“连接”与“智能化”

- 2015年8月24日 - 行业资讯 - 0 条评论 - 4246浏览 阅读更多...

德仪表示,随着车联网不断向前演进,汽车逐步由机械式向电子式方向发展,采用的芯片颗数大增,预计到2020年,每一辆汽车使用到1000颗芯片,芯片需求成长相当惊人。 随着汽车技术的发展,车联网技术普及应用将是未来一大发展趋势。其实车联网技术是一个笼统的称呼,简单说就是将汽车与互联网连接,让用户得到更多的…

标签:, , , ,
苹果iPhone6s调制解调器芯片之争:高通大获全胜

苹果iPhone6s调制解调器芯片之争:高通大获全胜

- 2015年8月18日 - 行业资讯 - 0 条评论 - 3926浏览 阅读更多...

IT之家讯 8月18号消息,此前有传闻称,高通和英特尔将为今年的iPhone6s提供调制解调器芯片,并且订单各自拿下一半,但据台湾《电子时报》的最新消息称,iPhone6s的调制解调器芯片将由高通全部提供。 据悉,消息人士透露高通正跟台积电合作,使用20纳米技术生产iPhone 6s所需的调制解调器…

标签:,
台湾开放半导体先进制程投资大陆,高通完成CSR收购

台湾开放半导体先进制程投资大陆,高通完成CSR收购

- 2015年8月17日 - 行业资讯 - 0 条评论 - 4602浏览 阅读更多...

台湾开放半导体先进制程投资大陆,台积电蠢蠢欲动。本周台湾“经济部”对半导体12寸晶圆登陆投资限制松绑,增加“新设”办法,并准予“独资”。根据台湾媒体报道,去年12月两岸企业家峰会在台北召开的会前谘询,台积电董事长张忠谋就亲自向前副总统萧万长陈情,认为12寸晶圆厂“独资”登陆投资应予放行。台湾“经济部…

标签:,
Qualcomm将收购xDSL和G.fast网络技术提供商Ikanos

Qualcomm将收购xDSL和G.fast网络技术提供商Ikanos

- 2015年8月10日 - 行业资讯 - 0 条评论 - 4954浏览 阅读更多...

高通(Qualcomm)今日宣布,其子公司Qualcomm创锐讯正式签署最终并购协议,将收购提供运营商局端和家庭网关解决方案的高性能宽带网络半导体与软件供应商Ikanos。按照协议,Qualcomm创锐讯将通过全资子公司发起要约收购,以每股2.75美元的价格,现金收购 Ikanos的所有已发行股份,…

标签:,
高通公司以4700万美元收购芯片制造商Ikanos

高通公司以4700万美元收购芯片制造商Ikanos

- 2015年8月7日 - 行业资讯 - 0 条评论 - 4191浏览 阅读更多...

  高通公司同意以4700万美元收购芯片制造商Ikanos Communication Inc。根据协议,高通旗下的Atheros部门将以每股2.75美元现金收购Ikanos,并承担后者债务。Ikanos董事会一致通过了这笔交易。高通表示,料于年底前完成交易。

标签:,
特尔、德州仪器和“达迩科技”等世界半导体霸主先后布局成都高新区

特尔、德州仪器和“达迩科技”等世界半导体霸主先后布局成都高新区

- 2015年8月1日 - 行业资讯 - 0 条评论 - 5482浏览 阅读更多...

高科技产业突进 成都打造世界新“硅谷” 彭戈 7月24日,成都高新综合保税区。在全球半导体行业两大霸主英特尔[微博]和德州仪器成都工厂的旁边,一家名叫“达迩科技”的同业新邻居用隆重的仪式宣告其新厂竣工投产。 美资“达迩科技”的母公司是全球分立、逻辑和模拟半导体领域领先的制造商和供应商达尔集团。当天,…

标签:, ,
高通欲从手机芯片脱身 中国集成电路产业解读

高通欲从手机芯片脱身 中国集成电路产业解读

- 2015年7月30日 - 行业资讯 - 0 条评论 - 3822浏览 阅读更多...

近期,高通CEO Steve Mollenkopf接受了媒体采访,在谈及竞争对手英特尔与安华高等纷纷并购其他半导体企业,而高通则沉寂时,Steve 表示,高通有可能参与进半导体的整合业务中,但时机尚未明确。高通近年芯片业务遭遇中国反垄断以及联发科和其他大陆芯片厂商夹击,虽然在移动芯片市场份额上仍旧居…

标签:, , ,
高通、联发科订单纷转向 大陆封测势力再窜起

高通、联发科订单纷转向 大陆封测势力再窜起

- 2015年7月30日 - 行业资讯 - 0 条评论 - 3894浏览 阅读更多...

转自台湾digitimes的消息,面对大陆大力推动半导体产业自主化,包括国际及台系半导体业者纷扩大大陆投资及释单力道,展现支持大陆产业自主化策略,相较于晶圆代工及IC设计订单转移需要1~2年的学习曲线,近期高通(Qualcomm)、联发科纷将较容易转移的封测订单投向大陆封测业者,包括长电及通富等第3…

标签:, ,

声明