2020年单辆汽车需千颗芯片 芯片大战剑指“连接”与“智能化”
德仪表示,随着车联网不断向前演进,汽车逐步由机械式向电子式方向发展,采用的芯片颗数大增,预计到2020年,每一辆汽车使用到1000颗芯片,芯片需求成长相当惊人。 随着汽车技术的发展,车联网技术普及应用将是未来一大发展趋势。其实车联网技术是一个笼统的称呼,简单说就是将汽车与互联网连接,让用户得到更多的…
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德仪表示,随着车联网不断向前演进,汽车逐步由机械式向电子式方向发展,采用的芯片颗数大增,预计到2020年,每一辆汽车使用到1000颗芯片,芯片需求成长相当惊人。 随着汽车技术的发展,车联网技术普及应用将是未来一大发展趋势。其实车联网技术是一个笼统的称呼,简单说就是将汽车与互联网连接,让用户得到更多的…
标签:NXP, 博通, 德仪, 英特尔, 高通这家伙很懒,什么也没写!
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知之者不如好知者 好知者不如乐知者
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Test Engineer
好好学习,天天向上。
勇攀高峰
这家伙很懒,什么也没写!
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