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无半导体的异质接面电晶体可望取代硅

无半导体的异质接面电晶体可望取代硅

- 2015年8月7日 - 行业资讯 - 0 条评论 - 2931浏览 阅读更多...

美国密西根理工大学(Michigan Tech)透过结合石墨烯的高电子迁移率与氮化硼碳奈米管(BNNT)的绝缘层特性,期望开发出尺寸较矽(Si)更小且更具热效能的无半导体(semiconductor-less)异质接面电晶体,从而在国际半导体技术蓝图(ITRS)预期的2028年大限时接棒。 “我们对…

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