芯片级拆解iPhone 6S:A9处理器现真容,主板芯片曝光

    |     2015年9月28日   |   行业资讯   |     0 条评论   |    7018

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美国Chipworks拆解团队拿到苹果iPhone 6S后,立即把它拆了。到目前为止,访团队已经完成了对A9处理器的透视分析。这是A9处理器第一次以真容面对公众,下面是Chipworks拆解团队的内容分享。

拆解iPhone 6S:A9处理器现真容,主板芯片曝光《电子工程专辑》

Chipworks拆解团队大牛们的集体照,帅哥靓妹,赞!

拆解iPhone 6S:A9处理器现真容,主板芯片曝光《电子工程专辑》

刚刚拿到手的iPhone 6s,拍几张照片后,就直接下手了。

苹果新的A9处理器是apl0898,它的尺寸面积~ 8.7 x 10.7毫米,约为 94平方毫米,面积较A8缩小了80%,得归功于16 / 14纳米工艺缩小了晶体管的尺寸,而不是金属化(metallization)的原因,苹果已经挤在那里(大概两者)。这似乎证实了Chipworks假设的8MB L3缓存。

拆解iPhone 6S:A9处理器现真容,主板芯片曝光《电子工程专辑》

A9的X光透视图:

拆解iPhone 6S:A9处理器现真容,主板芯片曝光《电子工程专辑》

打磨后的A9处理器裸晶的layout规划

拆解iPhone 6S:A9处理器现真容,主板芯片曝光《电子工程专辑》

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拆解iPhone 6S:A9处理器现真容,主板芯片曝光《电子工程专辑》

A9的layout图,6个GPU,2个CPU内核,集成了SRAM,左下角是M9协处理器。

如果其中一个SRAM模块是4 MB,我们可以猜测到晶圆的面积。在A8中这个模块是4.9mm2,那么缩小80%的长度,则面积缩小64%。,那它应该是3.1mm2,或者是缩水70%也应该是2.4mm2。通过与上一代A8的4 MB SRAM面积相比,推测A9很可能采用了 8 BM L3缓存。

先来一张iPhone 6S的零件全家福。都已经被拆成这样了,屏幕还能显示吗?谁来解释一下,谢谢。

拆解iPhone 6S:A9处理器现真容,主板芯片曝光《电子工程专辑》

再看看苹果iPhone 6s的逻辑板板正面与反面的照片。

拆解iPhone 6S:A9处理器现真容,主板芯片曝光《电子工程专辑》

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非常紧密地排列着各种元器件。下面是Chipworks团队在内部找到的IC与传感器型号:

● 2 x Knowles KSM2麦克风

● 2 x Apple/Cirrus Logic 338S1285音频芯片 Audio IC (很可能是iPhone 5s采用的338S1202的音频编解码IC的升级版)

● Apple 343S00014 3D Touch Controller?

● Apple A9 APL0898 应用处理器

● Apple/Cirrus Logic 338S00105音频IC

● Apple/Dialog 338S00120 电源管理IC

● Avago ACPM 7714 多模功率放大器

● Avago AFEM-8030 功率放大器模组

● Bosch Sensortec 367 LA 3轴加速计(很可能是 BMA280)

● Bosch Sensortec 气压传感器( BMP280 ?

● Goertek GWM1 麦克风

● InvenSense MP67B 6-轴 陀螺仪和加速计一体传感器(同样被 iPhone 6采用)

● Micron D9SND (MT53B256M64D2NL) 2 GB LPDDR4 SDRAM

● Murata 240 Front-End 模块

● Murata(?) Ne G98 RF Front-End 模块

● Murata(?) Yd G54 RF Front-End 模块

● NXP 1610A3 (像是iPhone 5s and 5c上的1610A1 升级版)

● NXP 66V10 NFC 控制器 (vs. 65V10 found in iPhone 6)

● Qorvo/RFMD RF1347天线开关 模块

● Qorvo/TriQuint TQF6405 功率放大器 模块

● Qualcomm MDM9635M LTE Cat. 6 基带 (iPhone 6采用的高通基带芯片型号是MDM9625M )

● Qualcomm PMD9635 电源管理 IC

● Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC

● Qualcomm WTR3925 无线电频率收发器

● RF Micro Devices RF5150天线开关

● SK Hynix H230DG8UD1ACS 16 GB NAND Flash

● Skyworks SKY77357 功率放大器 模块 (likely an iteration of the SKY77354)

● Skyworks SKY77812 功率放大器 模块

● Texas Instruments 3539视网膜显示驱动

● Texas Instruments 65730AOP 电源管理IC

● Texas Instruments 6BB27

● Texas Instruments SN2400AB0 充电IC,与iPhone 6相同

● 环旭电子 339S00043 Wi-Fi 模块

还有其他的芯片,不在主板上。
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