合肥:集成电路业迅速崛起 矢志打造中国IC之都

    |     2015年9月28日   |   行业资讯   |     0 条评论   |    3481

本文为转载文章,源自互联网,由【看我哒 www.kanwoda.com】整编。
↘原文地址: http://ah.people.com.cn/n/2015/0928/c358339-26559658.html

没有哪一个产业能像集成电路一样,在毫厘间展示尖端科技,于方寸间蕴含无穷智慧。而正是这种特性,使得这一市场长期被欧美垄断,集成电路成为中国产业发展的盲点、痛点。

后发也是优势。在完成了技术积累、产业培育、市场分析等前期积淀后,中国集成电路产业迎来大发展。在这股发展浪潮中,有人前进,有人掉队,而合肥则异军突起成为其中一支重要力量。

短短几年时间,从几乎一片空白到目前50多家集成电路企业云集,年主营业务收入达到20多亿元,位于合肥高新区的安徽省集成电路战略性新兴产业集聚发展基地,树立了战略性新兴产业集聚工程的一个样本,成就了合肥集成电路发展的一段传奇。

成绩不俗,未来可期。到2017年,基地产值将不低于260亿元,三年实现翻一番;到2020年,基地产值不低于620亿元,在2017年基础上再翻一番,三年累计增长30%以上。

雄关漫道真如铁,而今迈步从头越!合肥将努力用“合肥芯”承载起中国梦想,打造中国IC之都。

谋篇布局,合肥瞄准中国IC之都

合肥发展集成电路,既非心血来潮,也非不自量力。

从世界范围看,由于世界经济的回暖,半导体产业从2013年起便进入平稳发展期。

信息技术研究和咨询公司Gartner最新统计结果显示,2014年全球半导体营收3398亿美元,实现了7.9%的营收增长。电子制造市场研究公关公司iSuppli判断,未来5年内集成电路产业仍将保持高速增长的态势。

再看国内形势,据国家统计局统计,去年我国共生产集成电路1015.5亿块,同比增长12.4%,增幅高于上年7.1个百分点;集成电路产业实现销售产值2915亿元,同比增长8.7%,增幅高于上年0.1个百分点。

审视自身发展,合肥是全国最大的家电制造基地,全国规模最大、产业链最完整的新型显示产业基地,全国重要的汽车和装备制造基地,全国重要的新能源产业基地。当前的合肥,产业迅速发展,而这些产业的产品,需要安装“芯片”,是集成电路的“客户”产业。据预计,仅合肥家电、面板显示、汽车电子和绿色能源等产业,每年对各类芯片的需求就达数十亿片,产业量超过300亿元。

除了巨大的市场需求,合肥还拥有独特的区位交通优势、丰富的科教资源、较低的商务成本和较高的政务效能。

坐拥天时、地利、人和,合肥必须有所作为。2013年10月,合肥市政府出台《合肥市集成电路产业发展规划(2013~2020年)》,首次提出“合肥芯”的中国“硅谷”之梦,落下了集成电路布局的第一颗棋子。

举市而为,集中发力。合肥将集成电路产业列为加快培育发展的首位产业,成立了高规格的集成电路产业发展领导小组,编制集成电路产业发展规划,在全国率先出台了集成电路产业扶持政策,成立了产业投资基金,连续引进了50多个集成电路项目,逐步形成了产业发展的浓厚氛围。

集成电路发展“一盘棋”格局已现。

全面发力,项目支撑集成电路迅速崛起

合肥集成电路产业快速集聚,得益于一批大项目扎根合肥。

去年1月13日,合肥市政府与14家企业集中签约集成电路产业项目,总投资82.78亿元。“在本次签约的项目中不乏‘国际大牌’,这些项目将为培育发展战略性新兴产业打下基础。”市发改委相关负责人介绍。

而一年之后,合肥又迎来更大规模的集中签约,实现集成电路产业发展的又一次飞跃。今年1月12日,合肥市集成电路产业项目在市政府举行集中签约仪式。本次签约的集成电路产业项目共25个,总投资138亿元。“在这25个项目中,设计类项目19个,封装测试和特色晶圆制造类4个,材料及设备类2个。”合肥市集成电路产业发展顾问顾文军介绍,本次签约的项目包括高端封装测试、模拟功率芯片研发、芯福热成像芯片设计、图像传感器设计和电子变频芯片、医疗芯片模块合作等项目,涵盖了几乎国内所有半导体热点项目。

目前,部分项目已经投产,部分项目正在加速建设中。未来,这些项目将成为合肥集成电路产业的“中流砥柱”,成为合肥打造中国集成电路集聚区的核心力量。

展望未来,建设具有较大影响力的“中国硅谷”

以敢为人先的气魄,合肥抢抓机遇,完成了能量的一次又一次聚合,实现了集成电路产业发展的一次又一次飞跃。去年,安徽省集成电路战略性新兴产业集聚发展基地实现主营业务收入20.22亿元,复合增长率达到20%。

在全市上下的大力推动下,未来集成电路产业发展潜力更大,前景更广。2013年,合肥市正式出台了《合肥市集成电路产业发展规划(2013-2020年)》,为集成电路产业发展明确方向、路径、目标。

——有方向。以市场为取向,以设计为核心,重点谋划推进面板驱动芯片国产化、家电核心芯片国产化、汽车电子芯片模块国产化等重点工程或重大专项,力争得到国家支持。

——有重点。以点(晶圆厂)带线(芯片设计),以线(芯片设计)带面(集成电路产业),以面(集成电路产业)带体(串联合肥面板、家电和汽车等高技术产业)。

——有特点。以模拟集成电路IDM模式为创新发展的突破口,高标准、高品位、高强度推进集成电路(合肥)产业园集聚化、规模化、串联化发展;以特色晶圆制造为切入点,建设2-3座模拟8英寸或12英寸代工厂,引进发展至少20家相关设计公司,打造虚拟IDM模式。

——有目标。到2020年,建设3~5条特色8英寸或12英寸晶圆生产线,综合产能超10万~15万片/月;培育和引进设计企业30家以上,形成数个特定行业的IDM公司,设计产业进入国内前5名;产业销售收入达到500亿~1000亿元,成为国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等特定芯片的生产基地。

东风已起,蓝图已定。合肥破浪前行,圆梦“中国芯”合肥造,打造中国IC之都。
本文地址: http://www.kanwoda.com/blog/archives/09222521281406.html



  
回复 取消