【调研分析】2015上半年大陆LED照明出口下滑 致LED封装产能过剩

    |     2015年9月28日   |   行业资讯   |     0 条评论   |    1705

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OFweek半导体照明网讯 根据TrendForce旗下绿能事业处最新中国LED封装报告显示,2015年中国大陆LED封装市场规模为614亿元,年增长16%,整体成长放缓。今年全球经济萎靡,中国大陆作为全球LED行业的主要生产基地,受出口下滑影响较大。2015上半年中国大陆LED照明出口量年成长达21%,相较去年的80%,下滑幅度明显。

分析师余彬指出,照明市场需求成长速度不如原先预期,导致LED封装产能目前供给过剩。市场竞争随之加剧,造成产品价格持续下滑,许多中小型厂商经营困难,行业洗牌也将持续进行。因此部分中国大陆LED厂商挟带着资金优势,纷纷展开并购行动,希望借由并购方式来壮大自身实力与转型。由于目前中国大陆LED企业数量仍多,多半主打低端市场。而对于需要出口的厂商而言,收购拥有专利的国际厂商亦可完善自身专利布局。因此未来一段时间内,中国大陆LED行业并购将频现。

中国大陆LED产业发展渐趋成熟,并购潮锐不可挡,其中由封装产业率先拉开序幕。2014年开始,中国大陆LED封装行业开始出现并购案例,而今年开始并购潮正式来临,包括Lumileds、Bridgelux等国际厂商亦参与其中。

余彬指出,中国大陆LED封装市场长期处于竞争白热化的阶段,特别是照明LED领域,毛利率处于较低水平,也反映出企业盈利能力较低的状况。因此各家LED厂商无不寻求各种方式来转型或加强竞争力,并购即为方式之一。常见并购方式有三种:

1.水平整合:LED封装厂商透过并购竞争同业以迅速扩大规模,进行资源整合、相互提升技术实力。例子包含鸿利光电收购斯迈得、瑞丰光电并购玲涛光电等。

2.垂直整合:透过并购上下游或原材料厂商,来降低原材料采购成本或巩固下游出海口。如国星光电收购亚威朗(芯片厂);鸿利光电收购良友五金(支架厂);万润科技收购日上光电(广告标示应用)。

3.跨界合作:主要借由跨足其他领域以分散风险。鸿利光电即是最佳例子,透过投资迪纳科技、慧视通以进入车联网行业,同时也投资开曼网利,跨足互联网金融。

此外,因并购需求不断增加,拥有资金的厂商更纷纷成立投资公司,力求通过资本运作整合资源,提升整体竞争力。而对于被并购方而言,新资金的注入除了可缓解自身的资金压力,亦可利用资金进行产能的扩张,持续壮大企业规模。
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