半导体材料:国产替代进行时,打造中国“芯”时代

    |     2015年8月20日   |   行业资讯   |     0 条评论   |    4199

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从国家层面来看,建立完善的材料体系是走向半导体强国的必经之路,《纲要》中也对上游材料提出了具体发展目标;从产业层面来看,材料是产业发展的基础和先导,2014年全球半导体材料市场规模达443亿美元,占整个半导体市场比重接近14%,而我国上游配套材料国产化率低、规模小,与产业的发展严重不匹配;从公司层面来看,需求端国内制造和封装厂商规模占全球比重不断提升,需求在增长,供给端国内材料企业产品集中于低端应用环节的局面正在得到改善,全产业逐步向高端应用迈进。未来国内IC产业发展路径清晰,将实现从市场到核心的突破。
国产替代材料之从无到有:大硅片核心材料国产化刻不容缓
从无到有以核心材料大硅片国产化为代表,2013年国内半导体硅片市场规模为132.4亿元,占国内半导体制造材料总规模比重达42.5%。而这一领域主要由日本厂商垄断,我国6英寸硅片国产化率为50%,8英寸硅片国产化率为10%,12英寸硅片完全依赖于进口。目前国内主要供应商包括有研新材,上海新傲,浙江金瑞泓,洛阳单晶硅等,实际生产仍以中小尺寸为主。今年上海新阳与兴森科技参与投资的大硅片项目现正式启动,将实现12英寸硅片国产化。
国产替代材料之从小到大:国内厂商不断向高端领域延伸
从小到大以掩膜版、光刻胶、CMP材料等国内已有一定基础,部分实现国产化的材料为例,或是受益于外包比例增加的行业趋势、或是随着国内企业研发和产业投入增加,越来越多的优秀人才加入等,各种材料领域中均涌现出优秀企业在高端工艺应用中取得突破,正在逐步实现国产替代。
A股半导体材料相关公司整理我们梳理了A股上市公司中设计半导体材料领域的相关企业,包括大硅片领域的上海新阳、兴森科技、有研新材,光刻胶相关领域的南大光电(拟收购光刻胶厂商北京科华)、飞凯材料(与中芯聚源等共同投资聚源恒泰集成电路产业基金)、强力新材,CMP领域的鼎龙股份。
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