中芯/长电晶圆代工、封测台湾抢单 联发科跃跃欲试

    |     2015年8月25日   |   行业资讯   |     0 条评论   |    1870

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面对2015年第3季旺季不旺的压力以及芯片平均单价易跌难涨的趋势,台系IC设计业者近期已开始向国外寻求更便宜的晶圆及封测产能来支援。

台系IC设计业者透露,包括中芯、华力微及韩系的Megachip,近期高层都先后来台争取台系IC设计公司订单;甚至连大陆新兴的封测业者,如长电、通富,及晶方科技,也积极向台系芯片供应商展现最新封测技术及产能规划。

IC设计业者预期这波转单动作势在必行,差别只是数量多寡而已,但至少样子一定要作出来,毕竟货比三家不吃亏,希望借此制衡台积电、日月光、矽品等台系半导体大厂。

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台系IC设计业者指出,这一波国外晶圆代工厂及封测厂来台抢单动作,除了标榜TSMC Like制程外,很不一样的地方就是,大陆半导体业者的积极程度更胜以往,且技术能力已慢慢追上其他国外竞争者。

这显示大陆政府名目上支持、实质上帮助的半导体产业自主化运动,已激起大陆晶圆代工厂及封测业者高昂的士气,虽然台湾IC设计产业还有点半信半疑,但包括联发科、立锜等一线IC设计大厂已领先转向后,预期后续跟进的台系IC设计公司只会越来越多,且集中外包大陆的可能性非常高。

比起晶圆代工厂转单需要重开光罩,还得试产投片一、两次,前后至少要花上6~9个月的时间差,台系LCD驱动IC供应商透露,封测产能将是这一波转单的重点,只要IC测试机台一样,反正测试软体是IC设计公司自己写的,给谁测其实并没有太大差别。

至于封装业务虽然会需要一段时间来克服学习曲线,但由于大陆封测厂诚意十足,主动吸收不良率成本,且还将仿造台厂规划添购金凸块及打线机台,未来配合大陆TFT面板产业链势力逐步在全球市场抬头,台系LCD驱动IC供应商将订单转往大陆生产,已是势在必行。

台系一线IC设计大厂表示,或许目前向大陆晶圆代工厂及封测业者投产有一点先向当地政府示好的意味,但不可否认的,只要大陆业者能证明良率,配合其强大的性价比优势,改赴大陆半导体产业链投单,不失为公司降低芯片成本的一记妙招。

业者指出,台湾半导体大厂毕竟作大哥很久了,许多早已不见服务业心态,还常常自视甚高,若订单能无缝移转,相信多数台系IC设计公司不会轻易放过。也因此,面对这一波大陆半导体产业链趁景气低迷的抢单动作,技术层次较低的台湾封测产业,恐怕将受创最重。
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