《半导体》日月光24日起公开收购硅品股权

    |     2015年8月23日   |   行业资讯   |     0 条评论   |    3756

本文为转载文章,源自互联网,由【看我哒 www.kanwoda.com】整编。
↘原文地址: http://www.chinatimes.com/cn/realtimenews/20150821004275-260410

封测大厂日月光(2311)今日宣布,自下周一(24日)起以每股45元为对价,公开收购硅品(2325)已发行普通股,以今(21)日收盘价33.5元计算,溢价约34%。另外,并以每单位美国存托凭证新台币225元之美元现金作为对价,公开收购硅品流通在外的美国存托凭证。

台湾公开收购将自24日上午9点起至9月22日下午3点半,美国公开收购则将自纽约时间8月24日中午12点起至9月22日中午12点止。预定最高收购数量为硅品7.79亿股(含流通在外美国存托凭证之普通股股数),约为硅品25%股份。

日月光财务长董宏思表示,面对全球竞争加剧及新兴势力崛起,半导体產业加速整併趋势日益明显,日月光认为台湾同业间应积极寻求合作机会整合资源,以维护并进一步提升台湾封测业竞争优势。日月光选择公开收购取得部分硅品股权,即为寻求建立日月光与硅品的合作基础及机会。

董宏思表示,在法律许可范围内,日月光愿在充分考量彼此员工及股东权益基础上,与硅品经营团队讨论双方合作的具体细节。在此之前,日月光透过此次公开收购取得的硅品股权纯属财务性投资,日月光不会介入硅品经营。基于硅品目前良好的经营绩效,就财务投资而言亦应可带来良好投资收益。

日月光表示,于公开收购期间内,如参与台湾公开收购应卖的普通股已达最低收购数量1亿5581万8056股时(即相当于硅品已发行普通股股份总数5%),此次台湾公开收购条件即达成。日月光将依法以前述预定的最高收购数量为上限,并以相同条件收购所有应卖的硅品普通股及美国存托凭证。若参与应卖的普通股股数(含美国存托凭证表彰的普通股股数)超过前述最高收购数量,日月光半导体将以同一比例,向所有参与应卖的普通股股东及美国存托凭证持有人收购。(时报资讯)
本文地址: http://www.kanwoda.com/blog/archives/08211720231278.html



  
回复 取消