日月光收购矽品股权点评:行业整合大势所趋,看好大陆半导体崛起

    |     2015年8月25日   |   行业资讯   |     0 条评论   |    2256

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日月光拟收购矽品5%~25%股权。全球集成电路封测龙头厂商日月光于21日突然宣布拟以352亿新台币,约当每股45元新台币,自8月24日至9月22日,公开收购竞争对手矽品约5~25%的股权。以矽品前一日收盘价计算,溢价幅度高达34%;
日月光收购矽品目的,不会止于财务投资行业。日月光财务长指出,在双方完成合作细节前,这次公开收购取得矽品股权是属于财务性质投资,不会介入矽品经营,也不会召开临时股东会争取董监席位。我们认为,日月光的目标不会止于财务投资,最终目标是横向整合。日月光和矽品同属集成电路封测行业,日月光是绝对的龙头,全球营收排名第一,矽品排名全球第三。日月光如果成功收购矽品的5~25%的股份,势必成为矽品的第一大股东,从同行业属性和收购股份比例来看,财务投资只是第一步,成为第一大股东后,两大巨头的业务合作、战略整合必然成真;
从更深层次看,台湾封测企业需要横向整合对抗逐渐到来的危机。我们认为的危机主要来自两方面:行业景气度的危机,来自大陆半导体崛起的威胁。a)由于中国智能手机出货开始减速,全球的封测产业正经历着新一轮的库存调整危机。随着全球智能手机的渗透率的逐渐达到高位,需求端疲软之势传导到上游的半导体产业,将使行业的景气周期往下。从近期高通、联发科、台积电、联电、日月光、矽品等行业巨头的二季度财务表现及三季度业务展望,已经能看出行业的调整期的到来。日月光作为全球最大的封测厂商,应该是能最先感受到冬天的寒意,所以横向联合竞争厂商,在产品、技术、经营策略等方面全面合作,有利于减少竞争压力,共同抵抗需求疲软、全球竞争加剧的局面;b)中国大陆半导体产业的崛起,使台湾倍感压力。在过去的PC及智能手机时代,台湾是全球半导体产业的中心,诞生了众多全球芯片设计、制造、封测等产业链各环节的龙头企业。但中国大陆产业正在崛起,涌现了展讯、海思、中芯国际、长电科技等龙头企业,已经在全球化竞争中占据一席之地。且随着中国政府近年来对半导体产业不遗余力地支持,企业的技术水平在迅速提升,全球产业向中国大陆转移的趋势正在加快,台湾企业的优势正在减小,竞争力逐渐减弱。日月光收购矽品,意在通过横向整合,抱团对抗中国大陆势力的崛起;
全球行业整合是必然趋势,看好大陆半导体产业的崛起。电子产业正面临着大变革,智能手机是过去五年驱动电子产业快速发展的动力,下一个五年可能属于物联网、智能家居等新兴产业。行业变革的过渡阶段,海外先进企业需要整合以减轻竞争压力,同时也给了中国大陆电子企业实现弯道超车的机会,在政府强有力地支持下,产业必将加速向中国大陆转移。看好中国半导体企业的发展,推荐关注A股上市公司通富微电、华天科技、长电科技、艾派克、同方国芯等;
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