华天投资入主 西钛“脱胎换骨”

    |     2015年8月6日   |   行业资讯   |     0 条评论   |    2826

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7月13日,位于昆山开发区的华天科技(昆山)有限公司高管一天面见了215名新进大学生,其中包括4名博士、26名硕士。他们将成为昆山华天下一步增强研发、增资扩产的储备人才。

走进公司厂区,记者看到新厂建设正在有序推进,3到5年内,昆山华天计划追加投资30亿元-50亿元,产能有望扩增至37万片左右。

上市公司华天科技对昆山大手笔加码,还得从收购昆山西钛微电子科技有限公司说起。公司董事会秘书、财务总监李广志向记者介绍,西钛于2008年6月由国家“千人计划”人才、海归博士创办。创业之初,西钛一度是全球唯一使用TSV技术进行CSP封装量产厂商。然而,2009年至2012年,西钛持续亏损。“我们分析西钛当初面临的难题,主要是资金困境、产品单一、市场太窄。”李广志说。

三大难题成为华天科技着力改变的三个方面。首先从股权收购开始。2011年1月,经由昆山开发区桥接境内外资本,华天科技母公司天水华天科技股份有限公司斥资772万美元,受让深圳汉迪投资持有的西钛19.3%的股权,同时出资2557.94万美元,认购西钛新增的1395.55万美元注册资本,持股达35%,华天管理团队由此进入西钛。此后三年,华天科技又先后通过收购、托管等方式增持西钛股份达80%。2013 年10月,西钛更名为华天科技(昆山)电子有限公司,成为华天科技股份旗下三大鼎足企业之一。

持续三年出资并购,带来了持续三年增资扩产。李广志介绍,西钛当初月产能仅几百片,产品只有三种,客户只有一家。华天科技“当家”后,昆山华天陆续形成了五大系列产品,应用范围从原来单一的手机镜头封测拓展到全领域。在产能方面,WLP系列产品月产能提高到20000片,WLO系列、WLC系列分别实现量产,其中8寸深宽比为1:1的TSV封装产品迅速具备了18万片年产能,8寸深宽比为3:1的TSV封装良品率达到94%,12寸TSV封装产品具备了6万片的年产能。

为不断提升产品研发能力,华天科技还与中科院微电子研究所合作,建立中科华天西钛先进封装联合实验室。在持续开发一批科技项目进程中,昆山华天指纹识别封装产品形成了量产能力,并应用于国内唯一面市指纹识别智能手机,MEMS封装产品完成了2D、3D、6D产品研发和工程验证,9D产品进入研发试验,阵列模组产品投入研发,并使昆山华天独立承担起“国家02专项”,获得1.24亿元的专项资金。今年3月,昆山华天整合各种研发资源,攻关“基于TSV的MEMS晶圆级封装及集成技术与产业化项目”,该项目成功列入国家“863计划”,并进入实施。

同时,昆山华天市场从原来只有国外一家企业客户拓宽至国内与比亚迪、酷派、长虹等众多知名企业合作,国外客户也增加了10多个。美国FCI公司曾是西钛多年的技术应用合作伙伴。今年3月,华天科技成功收购FCI100%股权。至此,华天科技建立起全球化的销售团队,总部设在美国。

实现了三大转变,昆山华天扭亏为盈,从西钛当初年亏损3000万元变为盈利3378万元。2014年以来,昆山华天保持了稳定的盈利能力,年销售额达7亿元,发展成为中国“市值第一、盈利第一、销售第二”的半导体封测企业。

“我们致力于把华天建设成世界知名的一流封装测试企业,打造成中国封装测试的第一品牌。基于这样的战略定位来看,我们带给昆山西钛的影响,远不止资金支持和研发资源的整合,更多的是上市公司的企业文化、管理理念和运营模式的植入。”李广志告诉记者,下一步,公司将全力改造生产设备,实现智能化、无纸化生产。(李传玉)
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