iPhone 6c明年推出？配备FinFET制程芯片

DigiTimes 提到 iPhone 6c 将会使用更先进的 FinFET 制程，并使用 14nm 或 16nm 制程生产，从而为设备带来性能和功耗上的增强。14nm 或 16nm制程的 FinFET 芯片将会由三星和台湾生产商台积电负责生产，消息来源称 iPhone 6c 原本计划采用的是 20nm 制程的 SoC 芯片，但如果延迟到 2016 年发布的话，就会改用 14nm 或 16nm 的 FinFET。