iPhone 6c明年推出?配备FinFET制程芯片

    |     2015年8月9日   |   行业资讯   |     0 条评论   |    2756

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↘原文地址: http://digi.163.com/15/0804/21/B074971B00162OUT.html

iPhone 6c明年推出?配备FinFET制程芯片

目前尚不清楚 iPhone 6c 为何被延迟发布,但或许是苹果希望让更便宜,屏幕更小的 iPhone 6c 拥有自己的发布周期,从而避开旗舰机型的发布,与此同时也可以让秋季发布的旗舰机在量产上更加从容,可以发挥生产线最大的产能,不需要为 iPhone 6c 的生产而分心。

DigiTimes 提到 iPhone 6c 将会使用更先进的 FinFET 制程,并使用 14nm 或 16nm 制程生产,从而为设备带来性能和功耗上的增强。14nm 或 16nm制程的 FinFET 芯片将会由三星和台湾生产商台积电负责生产,消息来源称 iPhone 6c 原本计划采用的是 20nm 制程的 SoC 芯片,但如果延迟到 2016 年发布的话,就会改用 14nm 或 16nm 的 FinFET。

全新的 iPhone 6c 被认为将会配备4英寸的屏幕,这对于小屏用户来说毫无疑问是重大利好的消息。
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