NXP副总裁评论收购事件:芯片供应商面临大洗牌,50家仍太多

    |     2016年1月19日   |   行业资讯   |     0 条评论   |    2798

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NXP执行副总裁Theo Claasen在NXP的业务拓展会议上指出,IC公司将从450家缩减至最多50家,届时每个应用领域内会有2~3家主要专业性公司。

Claasen在17届国际电子论坛(International Electronics Forum)发言之后,对EETimes TechOnline记者就业内公司合并、相同代工厂下如何实现产品差异化以及如何实现利润最大化等发表了意见。这些都是IEF闭幕会上的热点问题。他还就其很感兴趣的作为革新途径的人机接口设计和自适应系统发表了意见,并且示以后将进一步关注。

“我们现在处在合并的边缘,其实这种合并趋势已经被推迟了很久。我不明白它(合并)为什么没在以前发生,”Claasen在IEF的发言中表示。“事实上,合并的趋势被往后推了很久”,美国和欧洲已开始出现公司合并的现象,“日本和韩国则抑制这种趋势”,但Claasen希望这种情况很快会发生变化。

对于专注于某个领域的小公司而言,是摩尔定律在推动合并潮。“举个例子,一些解码器集成了这些小公司的产品所不能提供的功能,GPS被集成到手机基带芯片上,”Claasen指出,“这些专业性小公司将被吞并”。最后,每个领域只剩下2~3家大公司。“公司规模很重要,排在第一和第二的公司能赚到钱,而排在第五的公司就没办法赚钱,占有更多市场份额等同于更多利润”。NXP收购Conexant的机顶盒部门就是一个很好例子。

另一个例子是NXP和意法半导体无线产品事业部的合并。很多年来,IC公司一直希望即能开发完全不同的产品又能连手合作开发以降低开发成本。Claasen否定了这种方式,“不同的应用领域之间根本没办法展开合作,”这一结论使得NXP/ST无线产品事业部的合并意味深长。Claasen指出,总的来说,NXP将主要围绕无线、消费产品和汽车应用进行合并,包括整合FlexRay和NFC技术。

尽管工艺趋同化但仍可将产品差异化

尽管NXP在90年代末完全致力于以先进的生产工艺做为取胜筹码,但在NXP加入Crolles 2联盟之后,NXP迅速意识至这个策略是错误的。“我们的工艺比TSMC要先进,但在2007年TSMC将我们(Crolles 2)甩在了后面,”Claasen指出。他意识到某项工艺从理论到商业化的速度取决于加工了多少晶圆(经验的积累)。

TSMC做为一家专业性公司在这方面积累了很多经验,所以才能迅速地做到每平方厘米内仅有2.5~0.3个缺陷。“TSMC在半年内做到了,而Crolles 2花了一年半的时间。”

Claasen认为NXP现在开始采用的产品差异化策略为“从系统着手(system know how)”,在一个更系统更开阔的方案中着眼软件和硬件。之前提到了,NXP在非易失性存储器等领域内的的专业人员在与TSMC的合作关系中能仍有特殊的工艺优势。然而,如果要独家持有这一特殊加工工艺则成本仍要高很多,因此NXP同意向TSMC其它客户开放技术以避免这样的情况。但是会将日程推后一年,有于确保NXP占有市场优势。

Claasen将无线连接在今后的广泛应用(特别是在家庭应用这一块)视作一个主要技术目标,“我们需要比Wi-Fi更具操作性的技术,”Claasen 指出,“一种能够直观地认别连接需要的技术”。在实现这一目标的解决方案的选择上,Claasen认为在基于UWB传输的无线USB更为可靠。

对更直观的系统的需要令Claasen触动最大:采用消费者的行为模式、帮助消费充分利用系统的功能的用于人性化接口设计的自适应系统。“我本人在技术行业干了很多年,但是有些产品的功能我只掌握了10%。” Claasen表示,“产品要做到更简单、更直观和令用户更容易掌握。”
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